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四川自貢匯東發(fā)展股份有限公司

四川自貢集成電路8/12寸硅片產(chǎn)品項(xiàng)目地塊地基強(qiáng)夯處理招標(biāo)公告

                                                                                 招標(biāo)編號(hào)：HD20180116-3號(hào)

1、項(xiàng)目概況與招標(biāo)內(nèi)容

1.1工程招標(biāo)內(nèi)容：四川自貢集成電路8/12寸硅片產(chǎn)品項(xiàng)目地塊地基強(qiáng)夯處理。

1.2項(xiàng)目地點(diǎn)： 自貢市板倉(cāng)工業(yè)園區(qū)。

1.3招標(biāo)工程量：按實(shí)際工程量結(jié)算（單位：平方米）。

1.4工程內(nèi)容：地基強(qiáng)夯。

1.5工期要求：詳見招標(biāo)文件要求。 

2 、招標(biāo)文件獲取方式

2.1請(qǐng)于2018年1月17日至2018年1月19日（國(guó)家法定節(jié)假日除外）每日上午08：30至12:00時(shí)，下午14:30至17:30時(shí)（北京時(shí)間，下同），在自貢市高新區(qū)板倉(cāng)孵化大樓301室，持經(jīng)辦人身份證原件及復(fù)印件（復(fù)印件加蓋投標(biāo)單位鮮章）領(lǐng)取招標(biāo)文件。

2.2、招標(biāo)人不提供郵購(gòu)招標(biāo)服務(wù)。

3、聯(lián)系方式

招標(biāo)人：四川自貢匯東發(fā)展股份有限公司

地址：自貢市高新區(qū)板倉(cāng)孵化大樓301室  

聯(lián)系人：張斌         

電話：13550753249

傳真：0813-8105909                         

        四川自貢匯東發(fā)展股份有限公司       

                               2018年 1月 16日